成大搭起國內首座創業平台 催生國內第一家氮化鋁產業的誕生 成大6日與金鋁公司簽約共同投資生產氮化鋁
(中央社訊息服務20091006 15:13:49)
由國立成功大學黃煌煇資深執行副校長所領軍的「創新產學平台跨領域計畫」研究團隊交出漂亮的成績單，6日與金鋁股份有限公司簽約，雙方同意投資新台幣3,000萬元，以技術入股的方式由成功大學佔有18%之技術股權，預估未來10年可獲得衍生利益金約新台幣一億元。
此舉，除能避免以往學界技轉給產業界後產生技術銜接不周延而導致計畫案失敗之缺憾，亦為學界跨領域新技術進行商品化打開一條坦途，更是催生國內第一家氮化鋁產業的誕生。
簽約儀式在6日中午12時於成功大學舉行，由成功大學副校長黃煌煇與金鋁股份有限公司董事長兼總經理張鴻灝分別代表雙方簽署。
國立成功大學資深執行副校長黃煌煇透露，除氮化鋁冶煉技術製程與廠家合作商品化外，水產養殖口服細菌性疫苗製劑及銅資源循環產業等技術，目前正積極洽談中，預估在半年內可透過相同模式與廠商合作投資。
黃煌煇資深執行副校長說，國家要強大，產業必須要有發展，產學合作是未來必走的方向。
過去多年來，國內各大學研發創新技術均以技術轉移為主，然而成大推動「創新產學平台跨領域計畫」則是希望能夠以更為積極的作為，主動利用產學合作辦公室來主導技術、行銷、生產及財務可行性分析，並進一步透過招募經營團隊、募集資金等措施來加速完成創新技術商品化之工作。
金鋁股份有限公司董事長兼總經理張鴻灝表示，自己長期一直有一個心願，也就是希望發展一個產品可以在自己的故鄉生根發展，然後又有助於強化產業在國際的競爭力，這是一種充滿幸福的志業。
現在講求節能減碳，用LED取代一般照明已是一個趨勢，但過熱導致光衰、減低LED使用壽命，一直沒能有效的解決方案，成大教授鍾賢龍研究多年的氮化鋁材料剛好可以克服此一困難，高散熱能力，加上高標準的技術門檻，適合在台灣長期永續的發展。
他也說，台灣是LED大國，LED應用在照明及背光模組的覆蓋率，正在起步成長，氮化鋁提供LED散熱問題的解決之道，使LED路燈及大尺寸電視LED背光模組的散熱問題得以解決，充分發揮LED節能減碳的綠能功效，這有助於提升台灣高功率LED在照明、路燈及背光模組產業的競爭優勢。
冀望藉由這次合作案的開始，成為成功大學的策略伙伴，取得更多的合作機會，把成大研發的技術，變成人人分享的好商品。
此次與金鋁股份有限公司合作量產的氮化鋁合成技術，係由成功大學化學工程學系教授鍾賢龍經過多年的苦心研究所開發出來的，其間經過不斷的演進革新，其技術已經到非常純熟的階段，該項製程已在國內外獲得多項專利，極具商業化之價值。
成功大學由黃煌煇資深執行副校長所領導的「創新產學平台跨領域計畫」研究團隊，最主要的特色是整合校內產學合作之相關資源，包括研究總中心、技轉育成中心之研發能量與經驗，並整合校內六項創新技術，積極邀請廠商合作，推動創新育成、資金募集、創業團隊規劃及成立新公司等工作，以順利把校內創新技術商業化。
創新技術商品化平台與技術轉移最大不同，乃針對創新技術從技術發展到創新育成成立新公司，作一貫化一次到位之服務。
過去學術界創新技術是透過技術轉移給產業界進行後續的市場開發及營運管理，但在推動過程中很容易因為對於技術之銜接不夠周延而造成計畫案之失敗。
值得一提，本次合作案首次以跨領域合作之方式，從技術開發、技術轉移到技術量產商品化之工作，由同一個研究團隊全權處理，它可以促進研究單位持續性之技術開發，能夠不斷透過新成立公司進行量產規模及產品測試，如此不但能夠縮短技術開發時程，也能確保技術開發更符合企業界及顧客之需求。
氮化鋁最大的特色「金鋁股份有限公司」主要是化工系鍾賢龍教授氮化鋁合成技術之應用，氮化鋁最顯著的特色性質是具有如金屬般的高熱傳導率，又具有如一般陶瓷般的高電絕緣性，是同時具有此兩種性質之少數材料之一，加上氮化鋁具有優異之抗氧化性，抗化學侵蝕性，抗熱震性，優異之機械強度，低介電常數及與矽晶相近之熱膨脹係數，因此，在電子，光電，半導體，機械及冶金方面之應用備受矚目，特別是在同時需要高導熱與高電絕緣之應用方面被認為是絕佳之材料，而被認為具有極高之應用潛力。
以氮化鋁粉體為起使原料，經過成型燒結後製成如電子基板、LED晶片載板等；另一則將氮化鋁粉體與其他材料（如高分子、epoxy，玻璃粉等）混練製成高導熱、電絕緣之複合材料，如導熱膏、膠、墊片，高導熱LED複合基板，半導體封裝材料，低溫共燒陶瓷等。
氮化鋁之技術創新與製程特色及應用在氮化鋁的合成製程開發方面，自從30年前燃燒合成法受到重視後，許多研究者即使用此法開發AlN之合成方法，唯各種方法皆有其問題與缺點，而無法商業化生產。
鍾教授實驗室新近開發的方法算是一個革命性的創新，是直接將鋁粉置入低溫容器－即鋁箔製容器中，由於鋁箔製容器於反應進行時，即如反應物般轉變成AlN產物，因此沒有容器污染及如何自容器取出產物的問題。
此一合成技術轉化率可達99.9%以上，更特別的是產物呈疏鬆狀，手捏即碎極易磨細，產物純度高。此一AlN合成技術因而是一個具革命性之創新AlN合成方法，具有製程簡單，省能源、反應快速、產品品質優異、易於放大量產、成本低等諸多優點。
鍾教授開發氮化鋁在應用上之關鍵技術，即燒結技術與複合材料技術，皆獲具體有用之成果。
一直以來有多家廠商與其實驗室合作以氮化鋁粉體進行下游產品之開發或委託進行下游產品之試作，氮化鋁之應用亦比之前更受矚目。
氮化鋁應用在各種不同的產業中，但目前主要是應用在IC與LED封裝方面，最受矚目的就是LED封裝材料和陶瓷基板；另一部分是作為複合材料。
LED產業興起可以擴大氮化鋁市場，氮化鋁粉體在其他高科技的工業上亦具應用潛力，其中包含電子基板、積體電路封裝材料、電子元件散熱體、高熱傳導複合材料、盛裝與處理熔融鹽或金屬之容器等製作元件。
LED 散熱技術將是未來LED 開拓應用領域與滲透率的關鍵成功因素。
隨著LED亮度不斷的增加，所產生的熱能氧化鋁基板已無法負荷，氮化鋁具有的高熱傳導率的特性，在高亮度及超高亮度的LED須使用氮化鋁基板提升散熱效果，故氮化鋁對未來LED產業將成為不可或缺的原料。
由於近年來國內電子產業及光電產業蓬勃發展，元件功能不斷增加，且體積愈來愈小，故產生散熱問題。
像是電腦、汽車裡的行車電腦、手機、照相機、遙控器、電視機、冰箱、冷氣等都有。散熱片主要運用在電腦的中央處理器（CPU）、顯示晶片及晶片組等電子元件上，故在中央處理器與散熱元件之間塗導熱材料來填滿兩者間的縫隙，可以增加電腦之散熱效果。
氮化鋁耐化學侵蝕、耐熱震、導熱性佳且不亦受冷熱影響，使得氮化鋁在電子基板、電子元件、半導體製程設備零件、導熱黏膠或墊片、冶金器具及各種對於高熱傳導需求的應用都具有發展潛力。
六項創新技術商品化國科會「創新產學平台跨領域計畫」是由成功大學副校長黃煌煇教授擔任總主持人，本研究共六項創新技術分別為子計畫一：水產養殖口服細菌性疫苗製劑，子計畫二：養生中草藥開發，子計畫三：銅資源循環產業，子計畫四：生物界面活性劑商品，子計畫五：氮化鋁創新技術生產開發，子計畫六：氮化鋁電子基板之金屬化。
其目的在於整合校內產學合作之相關資源，包括成功大學研究總中心、技轉育成中心之研發能量與經驗，並整合校內正在開發且具有高度潛力之新技術，邀請廠商合作，推動創新育成、資金募集、創業團隊規劃及成立新公司等工作，以推動新技術的商業化應用開發。
針對「創新產學平台跨領域計畫」所屬相關子計畫之創新技術進行技術價值之評估工作，將陸續配合相關產品進行市場需求、行銷及生產可行性及成本效益評估，邀請有興趣廠商參與合作，派出技術人員針對各項創新技術之製程開發可行性進行評估，把技術進行量產化之Prototype開發，技術開發成熟之後，即建立之產學合作平台，與廠商共同規劃經營團隊，擬定投資可行性營運計劃書，募集資金，展開建廠及技術商品化之工作。
資料來源：中央社
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